扩散焊可分为固相扩散焊和液相扩散焊。固相扩散焊通常可以获得更接近基体的结构和财产，而固相扩散焊需要在高温下施加很大的压力，对连接表面的要求也很高。因此，固相扩散焊一般是一种结构简单的接头，例如，只有平面和平面之间的连接才适用。

对于整个圆盘结构，每个叶片必须沿直径施加压力。由于空间和叶片结构的限制，很难施加压力。必须制造能够在高温下准确传递压力并具有足够高温强度和强度的夹具或工作服。技术难度可想而知。同时，由于压力不均匀、表面质量不一致等原因，固相扩散焊容易形成难以通过无损检测检测的弱结合缺陷，对结构的可靠性构成极大威胁。

液体扩散焊接（包括TLP、LD等方法）不需要施加很大的压力，易于实现，避免了固体真空扩散焊接容易形成弱结合的缺点，但由于液体中存在有害元素，液体扩散焊接会在一定程度上降低接头的性能。虽然有害元素的浓度可以通过扩散扩散到较低的水平，但这往往会导致焊缝附近的组织和财产下降。焊接过程扩散时间长，需要保温时间，这也会对基本财产产生负面影响。

为了简化工艺，提高接头的性能，在加压焊接过程中采用了挤压液体的扩散焊接工艺，称为挤压液体扩散焊接工艺。挤压液体扩散焊接技术结合了固相真空扩散焊接和液体扩散焊接的优点。其工艺与液体扩散焊相同，也是扩散焊的工艺。当使用中间层合金对接头进行加热和保温时，应溶解中间层合金，并在焊接表面润湿后对接头施加压力，以挤压焊缝中的液体，然后通过扩散实现接头结构和财产的均匀性。

与TP扩散焊不同，挤压液体扩散焊的大部分过渡液被挤压，这大大减少了要扩散的有害元素的总量，缩短了扩散过程，并减少了有害元素的总数，这对提高接头性能极为有利，可以获得更好的接头。与固相真空扩散焊接相比，挤压液体扩散焊接压力的目的是抑制过渡液体。由于在出厂前不需要施加太大的压力，因此可以制造小型压力机构，并通过智能机构实现各种压力。此外，由于过渡液相的存在，消除了固相真空扩散焊接中弱结合的风险，大大提高了结构的可靠性。