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真空扩散焊有哪些焊接参数?其影响如何?

发布日期:2022-08-30 14:10:46 浏览:575

真空扩散焊的主要焊接参数有:温度、压力、保温扩散时间和保护气氛,冷却过程中有相变的材料以及陶瓷等脆性材料的扩散焊,还应控制加热和冷却速度。

    (1)温度  系真空扩散焊最重要的焊接参数。在一定温度范围内,扩散过程随温度的提高而加快,接头强度也能相应增加。但温度的提高受工夹具高温强度、焊件的相变和再结晶等条件所限,而且温度高于一定值后,对接头质量的影响就不大了。故多数金属材料固相扩散焊的加热温度都定为0.6 - 0.8Tm (K),其中Tm为母材熔点。

    (2)压力  主要影响扩散焊的第一、二阶段。较高压力能获得较高质量的接头,接头强度与压力的关系见图2-46。焊件晶粒度较大或表面粗糙度较大时,所需压力也较高。压力上限受焊件总体变形量及设备能力的限制.除热等静压扩散焊外,通常取0.5 -50MPa。从限制焊件变形量考虑,压力可在表2-24范围内选取。鉴了压力对扩散焊的第兰阶段影响较小,故固相扩散焊后期允许减低压力,以减少变形。

    (3)保温扩散时间  保温扩散时间并非独立变量,而与温度、压力密切相关,且可在相当宽的范围内变化。采用较高温度和压力时,只需数分钟;反之,就要数小时。加有中间层的扩散焊,还取决于中间层厚度和对接头成分、组织均匀度的要求。必须指出,保温扩散时间短果然会影响接头质量,时间过长也会造成不利影响,表现为母材的晶粒长大,韧性降低。对可能形成脆性金属间化合物的接头,还应控制扩散时间,以求减小脆性层厚度。

    (4)保护气氛  扩散焊有真空与非真空之分,非真空扩散焊通常在保护气氛中进行,以Ar作为保护气,一些材料也可使用H2、He或高纯氮。真空扩散焊真空度取(1~20)×10-3Pa,在真空中扩散,在其他参数相同的情况下比常压氩保护时所需扩散时间要短。


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