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热工程师的微通道挑战

发布日期:2024-09-14 09:30:45 浏览:41

微通道在热工程领域中被广泛应用,尤其是在高功率电子设备的散热中。微通道散热器性能优异,具有高传热系数、低水平压降和较小的体积等优势。微通道也带来了一些挑战,这些挑战需要热工程师们克服。


热工程师的微通道挑战


微通道的设计

微通道的几何形状通常为长方形或正方形,在设计和制造过程中需要考虑微通道的宽度、高度、长度和通道壁厚度等因素。微通道的通道壁厚度通常很薄,通常在几十微米的范围内。微通道内壁的加工精度也对传热性能有影响。

微通道内的流动和传热

微通道内的流动和传热是微通道设计中关键的问题。流体通过微通道时,会因摩擦力和惯性力等因素导致流体的速度分布不均匀。流体的速度分布不均匀会使得传热均匀性下降,同时还会增加微通道内的压降,影响微通道的性能。

微通道的阻塞和堵塞

微通道的阻塞和堵塞是微通道设计中的另一个挑战。由于微通道内壁的加工精度相对较高,微通道的制造成本较高。而且,微通道内存在微小的结构和细节,这些结构和细节容易受到微小颗粒的阻塞和堵塞。

微通道的清洗和维护

由于微通道内存在微小的结构和细节,微通道的清洗和维护比较困难。微通道清洗和维护的困难会影响微通道的使用寿命和性能稳定性。

针对上述挑战,热工程师们需要采取一系列技术措施,如微通道内部的润湿剂处理、微通道内壁的表面处理、微通道内的电化学加工等。通过这些技术措施,可以提高微通道的传热性能、减小压降、提高微通道的使用寿命和稳定性。

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