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真空系统中的焊接方式——真空扩散焊接

发布日期:2023-11-14 11:22:22 浏览:131

真空扩散焊接是一种特殊的焊接工艺,主要用于原子能、航空航天和电子工业。今天,让我们和螺杆真空泵的制造商一起了解一下这种特殊的焊接工艺。

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真空扩散焊

真空扩散焊一般在真空扩散焊电炉中进行,主要依靠焊接的外观产生塑性流动并实现紧密接触,使原子大量分散并实现焊接。简单的处理方法是:

在一定的真空条件下,两个平坦光滑的待焊接表面被加热到一定的温度。在不添加任何焊料或中间金属的情况下,在温度和压力的共同作用下,产生微塑性流变变形,外表面的电子、原子或分子被分散和传输,形成离子键、金属键或共价键。经过一段时间的保温,统一焊接区的组成和结构,实现完全的冶金连接。

因此,影响真空扩散焊工艺和接头质量的几个主要因素包括温度、压力、扩散时间和真空度。温度通常控制在数据熔点的0.6-0.8倍,压力选择根据工件表面的不同粗糙度确定。焊接时间应根据分散系数、外观状态、机械功能以及焊接数据的温度和压力值来确定(常用压力选择为4.9-9.8MPa)。真空度通常要求真空分散焊炉的真空度达到10-4Pa的数量级。

真空扩散焊接可以实现不溶性、高熔点金属和非金属等异种材料之间的焊接工作,并获得良好的焊接接头。详细工艺具有以下特点:焊接过程完全没有液相或只有少量过渡相参与,形成接头,然后进行分散处理。焊缝的成分和结构可以与基体完全一致,并且可以粘附原有金属的物理性能化学和机械功能;真空扩散焊接几乎可以焊接所有金属和非金属材料,而不会破坏焊接材料的功能;能够焊接不同类型的材料,包括冶金不混溶材料,如不同金属、金属和陶瓷;结构复杂、厚度差异较大的可焊接工件;加热均匀,焊接部位无变形,无残余应力产生。


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