真空扩散焊接是一种特殊的焊接工艺，主要用于原子能、航空航天和电子工业。今天，让我们和螺杆真空泵的制造商一起了解一下这种特殊的焊接工艺。

真空扩散焊

真空扩散焊一般在真空扩散焊电炉中进行，主要依靠焊接的外观产生塑性流动并实现紧密接触，使原子大量分散并实现焊接。简单的处理方法是：

在一定的真空条件下，两个平坦光滑的待焊接表面被加热到一定的温度。在不添加任何焊料或中间金属的情况下，在温度和压力的共同作用下，产生微塑性流变变形，外表面的电子、原子或分子被分散和传输，形成离子键、金属键或共价键。经过一段时间的保温，统一焊接区的组成和结构，实现完全的冶金连接。

因此，影响真空扩散焊工艺和接头质量的几个主要因素包括温度、压力、扩散时间和真空度。温度通常控制在数据熔点的0.6-0.8倍，压力选择根据工件表面的不同粗糙度确定。焊接时间应根据分散系数、外观状态、机械功能以及焊接数据的温度和压力值来确定（常用压力选择为4.9-9.8MPa）。真空度通常要求真空分散焊炉的真空度达到10-4Pa的数量级。

真空扩散焊接可以实现不溶性、高熔点金属和非金属等异种材料之间的焊接工作，并获得良好的焊接接头。详细工艺具有以下特点：焊接过程完全没有液相或只有少量过渡相参与，形成接头，然后进行分散处理。焊缝的成分和结构可以与基体完全一致，并且可以粘附原有金属的物理性能化学和机械功能；真空扩散焊接几乎可以焊接所有金属和非金属材料，而不会破坏焊接材料的功能；能够焊接不同类型的材料，包括冶金不混溶材料，如不同金属、金属和陶瓷；结构复杂、厚度差异较大的可焊接工件；加热均匀，焊接部位无变形，无残余应力产生。