真空扩散焊接是将两个待焊接工件压在一起，并在真空或保护气氛炉中加热，使两个焊接表面的微小凹凸处发生微塑性变形，从而实现紧密接触的焊接方法。在随后的加热和绝缘过程中，原子相互扩散，形成冶金连接。通常，这种类型的扩散焊接被称为固相扩散。其特点是对焊接表面质量要求高，焊接时间长，接头质量不稳定。

随着真空扩散焊接技术的发展，出现了瞬时液相扩散焊接，它可以降低待焊接表面处理的质量要求，减少焊接时间，提高接头质量的稳定性。它通常在待焊接的表面之间添加一层有利于扩散的中间材料。这种材料在加热和绝缘过程中熔化，形成少量液相。这些液相金属可以填充间隙，并且还导致液相中的某些元素向基底金属扩散，最终形成冶金连接。

与其他焊接方法相比，真空扩散焊接具有以下优点：

1） 由于基体在真空扩散焊接过程中不会过热或熔化，几乎所有金属或非金属都可以焊接，而不会降低待焊接材料的性能。它特别适用于熔焊和其他方法难以焊接的材料，如活性金属、耐热合金、陶瓷和复合材料。对于塑性差或熔点高的同类型材料，以及在熔焊过程中不混溶或产生脆性金属间化合物的不同材料，真空扩散焊是一种更合适的焊接方法。

2）真空 扩散焊接接头质量良好，其组织和性能与母材相似或相同。焊缝中不存在熔焊缺陷、过热结构和热影响区。焊接参数易于精确控制，在批量生产过程中接头质量和性能稳定。

3） 焊接零件精度高，变形小。由于焊接过程中施加的压力较低，工件大部分在炉内整体加热和冷却。因此，焊接部分的整体塑性变形非常小，并且焊接工件通常不进行机械加工。

4） 可以焊接大截面工件，并且焊接所需的压力不高。因此，大截面焊接所需的设备吨位不高，很容易实现。

5） 它可以焊接结构复杂、接头不可接近、厚度差异显著的工件，并可以同时焊接组件中的多个接头。

真空扩散焊接的缺点如下：

1） 焊接件表面的制备和装配质量要求很高，尤其是接头表面。

2） 焊接具有长的热循环时间和低的生产率。每个焊接过程可能会快几分钟，慢几十小时。对于某些金属，它会导致晶粒生长。

3） 设备一次性投资大，焊接工件尺寸受设备限制，无法进行连续批量生产。