电子设备的热管理是电子行业的首要问题。现代能源系统中电子元件的小型化和高功率密度以及高功率密度电子设备要求热交换器具有更大的散热能力微通道散热器（MCHS）是最适合电子冷却应用的热交换元件，具有高体积比。微通道散热器的强化传热是目前研究的热点。人们对改善微通道散热器的热性能和水力性能进行了广泛的研究。本章的重点是介绍近年来在MCHS中使用的先进传热强化方法。本章介绍了通过几何形状变化、射流冲击、相变材料（PCM）、作为工作流体的纳米流体、流动沸腾、段塞流和磁流体动力学（MHD）来增强MCHS的性能。

电子元件的热管理是高效高能能源系统的主要关注点[13]。开发用于电子元件热管理的高效换热器是当前的研究热点。散热器的小型化对电子设备技术的发展产生了重大影响，使电子设备变得紧凑高效。散热器的效率对电子系统的寿命和整体效率具有重大影响。微通道散热器是一种新型、高度紧凑的散热产品，最适合电子热管理应用。高功率密度电子元件的性能和寿命在很大程度上取决于其散热能力。

通过提供像MCHS这样的高效吸热装置，电子元件的性能得到了改善。MCHS还用于许多其他应用，如LED冷却、燃料电池、制冷、燃烧器、化工、食品等行业。大量关于MCHS的文献已经表达了该技术的冷却能力。

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通过提供像MCHS这样的高效吸热装置。MCHS还应用于LED制冷、燃料电池、制冷、燃烧器、化工、食品等领域。大量关于MCHS的文献表明了该技术的能力。

考虑到微尺度流道的水力直径，微尺度流道与传统流道的分类不同。文献中有许多分类。许多作者遵循S.G.Kandlikar和W.J.Grande[7]以及S.S.Mehendale等人给出的分类，如表1所示。

微通道散热器于1981年首次开发用于电子冷却应用，具有由硅制成的矩形截面通道。在790 W/cm2的热通量密度和1 cm2[9]的面积下，观察到0.09 c/W的最大热阻。从那时起，人们在改善微通道的几何形状、表面粗糙度、通道纵横比、工作流体和基底材料等方面做了大量工作来改善微通道中的流体流动和传热性能。为磷化铟（InP）[10]制造的二极管激光器阵列的热管理而开发的MCHS热阻为0.070 C/W。结果表明，流道的水力直径和纵横比对流道的热工水力性能有显著影响。最初，很少有研究认为传统的相关性和理论不适用于微通道。最后，研究人员消除了这些模糊性，并得出结论，微通道尺寸测量的不准确度是传统相关方法产生结果偏差的主要原因。实验中的不确定性。

直径测量的不确定性占主导地位，这可能导致泊松数的测量偏差高达20%。在该分析中，可以忽略微观中风流量的自由（泊松数）数据与宏观中风流量之间的偏差。通道宽度和高度的不确定性为3%，摩擦系数[13]的计算不确定性为21%。除了测量误差外，电双层效应、入口效应和入口效应也是电压降偏差的可能原因。为了识别MCHS中可能存在的不精确性和局部热，开发了一种增强的热表征方法。